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火爆的iPhone 13首销已经告一段落,目前首批机器已经到达了各地经销商的手上,有不少网友第一时间就在网上晒出了iPhone 13系列的包装,与此前曝光一致,其包装盒将采用纸质撕拉式设计。 对于这样的调整,有经销商表示新的简易封贴不仅更环保,对比之前能反复使用的简易塑料全封膜,这种纸质封条在安全性上反而更好一些。言外之意就是华强北想要模仿成本更高了。 。不过圈哥认为,消费者更在乎的可能还
火爆的iPhone 13首销已经告一段落,目前首批机器已经到达了各地经销商的手上,有不少网友第一时间就在网上晒出了iPhone 13系列的包装,与此前曝光一致,其包装盒将采用纸质撕拉式设计。
对于这样的调整,有经销商表示新的简易封贴不仅更环保,对比之前能反复使用的简易塑料全封膜,这种纸质封条在安全性上反而更好一些。言外之意就是华强北想要模仿成本更高了。
。不过圈哥认为,消费者更在乎的可能还是新机到手是否干净整洁,相关的涂蜡保护措施可以考虑一下,有不少人还有收藏包装的习惯。02三星S22曝光,骁龙898跑分都有了
搭载骁龙888+的新机刚开始热卖,有关高通下一代旗舰芯片骁龙898(也有可能命名为骁龙895)的产品新闻又开始了。
近日知名爆料博主@i冰宇宙 爆料了部分三星Galaxy S22的最新消息,该机将是全球首批搭载骁龙898的机型。
从爆料效果图来看,三星Galaxy S22的整机尺寸比刚发布的iPhone 13还要小上一圈,依旧采用挖孔屏设计。其他配置上,三星Galaxy S22可能会配备一块3700mAh的电池,支持最高65W的快充;影像系统方面,三星Galaxy S22、S22+会搭载5000万像素主摄,支持像素四合一技术,单位像素面积为1μm。
现身GeekBench 跑分库的是一台8GB 内存版本的 Galaxy S22(SM-S901U),该机采用代号为“Taro”的高通芯片组,被认为是骁龙 898 芯片组,ARMv8架构,8核心, Adreno 730 GPU。据传,骁龙 898 基于 4 纳米工艺,就是由三星半导体制造的。
今天上午,中兴通讯终端事业部总裁倪飞 在微博上发布了一段视频,倪飞表示,中兴Axon 30 屏下至臻版将于9月30日正式发布并将全渠道开售,Axon 30 屏下至臻版将采用新的外观设计,从名字上看,预计其硬件配置上也会有不小的升级。
此前发布的中兴Axon 30屏下版是全球首款像素密度达到400PPI的屏下摄像头手机,并且支持120Hz高刷;高通骁龙870处理器,支持内存融合技术;后摄四摄包括6400万像素IMX682主摄+800万像素超广角+500万像素微距+200万像素景深镜头。结合2000元出头的起售价,可以说是一部真香机。
倪飞在视频中还说,中兴Axon 30系列的销售额已破亿,此次发布屏下至臻版看来是想冲击一下高端市场。
04魅蓝「复活」,首推Blus真无线天,青年良品 魅蓝 回归,复出后推出的首款产品是当下最火爆的TWS真无线耳机。
魅蓝表示,Blues 蓝调音乐象征着自由,无约束。而魅蓝 Blus(布鲁斯)去掉了字母e, 是希望展现年轻潮流、不拘一格的产品态度,无「e」间,便已契合。